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什麼是晶圓級封裝？ - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

在傳統晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單个晶片，然後再進行黏合封裝。晶圓級封裝(WLP)，顧名思義，就是在晶片還在晶圓上的時候就對晶片進行封裝: 保護層可以黏 ...

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