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先進封裝新戰場，日月光有恃無恐 - TechNews 科技新報

業界人士分析，SiP 可把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到 ...

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