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小空間堆疊大對決——先進封裝 - 科技魅癮

在3D 封裝製程中，會遇到幾個困難點。首先的問題是如何製作出真正輕薄短小的堆疊晶片，使其能擁有更快的傳遞速度。除了須在晶片上挖洞（TSV），占掉 ...

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