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台積電先進製程扮火車頭先進封裝供應鏈後市看好 - 理財周刊

「3D IC」封裝技術，目前已逐漸成為全球IC晶圓製程工藝重點，全球晶圓代工龍頭「台積電(2330)」，更是其中佼佼者。台積電總裁魏哲家先前於去年八月二五日 ...

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