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產業趨勢報告｜先進封裝之重要製程技術發展趨勢解析(上)

後續發展的晶圓級封裝(Wafer Level Package；WLP)大幅改變製程，它先在晶圓上進行封裝、測試後再切割成元件，其尺寸等同晶片。2010年後朝向立體化 ...

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