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公開課程- 主流封裝與先進封裝製程關鍵技術(遠距視訊班)

2. 課程之規劃由基礎的主流封裝 (如QFP、BGA等)到目前炙手可熱的先進封裝 (如FOWLP、CoWoS、InFo、SoIC等)之演進和其相關的製程關鍵技術 (如Wire bond、Flip Chip、RDL、 ...

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