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封装制程.ppt_百度文库

LED 封裝材料- 成型材料 • 依製程可分為: – – – – 灌注型: 材料常溫呈液態射出型: 材料常溫呈固態燒結型: 通常為玻璃類帽蓋型: 以金屬為封裝材料 – COB – COP 獲利能力

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