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精密定位技術於先進封裝製程之應用

半導體封裝製程的技術發展，如圖1，. 基本上跟隨IC 元件線寬的縮小及摩爾定. 律的腳步演進。早期採用打線接合，利用. 細小金導線將IC 晶片輸出入接點(I/O pad). 與導線架 ...

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