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半導體晶片封裝導線架脫層之研究 - 藥師家全台藥局藥品資訊

論文名稱(英文), Study on Delamination of Bottom Paddles of Lead Frames for ... 依現行導線架的IC封裝模式製程中，脫層在IC封裝中是一種重大的品質異常現象， .

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