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半導體–IC封裝製程介紹. - ppt download

半導體元件的製作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為「IC封裝製程」，又可細分成晶圓 ...

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