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info 封裝介紹

24/2/2017 · 封裝尺寸為8mm x 8mm，內有一個5mm x 5mm的基帶晶片，2個2mm x ... 發展至今，BGA封裝工藝種類越來越多，不同的種類具有不同的特點，工藝流程也不盡相同。

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