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封裝資訊

Power Integrations 的新型eSIP 封裝與傳統TO-220 相同，都具備低熱阻抗的特性，但高度卻只有傳統的一半。所以，最適合用於輕薄型的電子產品，如LCD 顯示器、平面電視與機 ...

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