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半導體封裝測試設備13-1 - 愛發

... 多元化的選擇將可滿足封裝完之記憶體IC廣泛的Burn-In測試要求，這樣多種類的型態可適合各種目的，例如量產，品質檢驗和研究發展，將可為您提供最佳的Burn-In測試。

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