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ic 封裝種類– ic 封裝流程 - Allesc
ic 封裝種類– ic 封裝流程. Posted by on in Street. 半導體晶片的封裝使用了金屬、陶瓷和有機高分子材料,整顆封裝元件完全靠多元材料的適當選擇和搭配。
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