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ic包裝種類介紹

晶片的封裝技術種類實在是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS，一系列名稱，看上去都十分繁雜，其實，只要弄 ...

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