热阻 ”是表征半导体器件热性能的常用参数,常用希腊字母θ 或字母R表示。 相关术语P =器件消耗的功率,WTJ = 结温,℃TC = 封装壳温,℃TB = 与封装相邻的板温度,℃TT ...
確定! 回上一頁