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封裝熱阻
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內藏式晶片封裝之熱傳研究
若針對. 基材材質對熱阻值影響來看,分別以RCC. 和ABF 材值的基材來比較,其熱阻的改變. 極不明顯,主要是由於基材材料的熱傳導係. 數的差異極小;由於基材的與材質對於熱 ...
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