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新式堆疊封裝結構之熱傳模擬分析

一般而言，在評估封裝散熱效果時，則是使用熱阻值θja來表示此封裝體(Package)的散熱能力，θja的定義如下: θja : junction-to-air 熱阻值( C/W). Tj : 晶片溫度( C).

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