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IC封裝測試簡介｜豐雲學堂2023 年10 月

封裝 前測試、雷射修補及修補後測試、晶粒切割及黏晶、打線封裝或覆晶封裝、封膠、剪切成型、預燒前測試、預燒、全功能測試、雷射印字、封裝後測試. 先談談封裝前測試 ...

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