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台灣積體電路製造股份有限公司先進封測三廠

先進封測三廠登記設立於西元2015年主要針對先進行動裝置的應用，發展整合16~5奈米系統單晶片和動態隨機存取記憶體（DRAM）的整合型扇出層疊封裝技術(InFO) ， 並於 ...

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