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聊聊～半導體基礎概論IC測試(FT) - SwayChat 吃喝玩樂生活體驗

一般我們所說的封測是指封裝測試，測試芯片功能與能耐所以常聽到的OSAT 指的就是Outsourced Semiconductor Assembly & Test 封裝後測試是出廠.

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