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封裝與測試的步驟

矽晶圓在晶圓廠內生產完畢後，會先以防靜電包裝密封，再送至封裝與測試廠進行封裝與測試，因為封裝與測試有許多步驟會交叉進行，除了少數特別的例子，半導體的封裝與 ...

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