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IC封裝／測試工程師的職務解說

IC封裝／測試工程師職務職責定義說明：1. 做IC晶圓測試，晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率2. 將加工完成之晶圓晶切割 ...

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