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【工業精密量測】覆晶技術基本流程

覆晶封裝技術，即是指將晶粒（Die）之接合墊上生成錫鉛凸塊（solder bump），而於基板上的接點與晶片上凸塊相對應，接著將翻轉之晶粒對準基板上之接點放置於基板上， ...

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