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西門子與矽品合作布局3D高階封裝驗證工作流程

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）西門子數位化工業軟體今天宣布，與封測大廠日月光投控旗下矽品精密合作，針對矽品扇出型晶圓級封裝技術，開發和實作新 ...

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