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http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Research_Development/publish-78.htm
未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝
此SCP FlexLine製造流程是根據SCP商用eWLB FO-WLP製程發展出來的(圖三)。自2009年起,單一和多晶粒扇出封裝解決方案已進入量產,到現在已出貨超過五億件。
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