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Clip die bonder使用於高功率元件製造之製程技術與生產 ...

TO 系列產品以銅片橋接方式生產, 此種結構可生產的封裝型態有: TO-220(如下. 圖), ITO-220, D2PAK, TO-3P, TO218, 內絕緣TO-220…等, 可封裝之產品有GPP. Diodes, Schottky ...

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