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封装流程介绍

封装流程 介绍-IC封裝成品構造圖晶片托盤(DIEPAD)晶片托盤L/F內引腳(INNERLEAD)晶片(CHIP)晶片L/F外引腳(OUTERLEAD)熱固性環氧樹脂(EMC)金線(WIRE)金線產品表面產品.

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