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應用六標準差於微機電系統三軸加速器封裝良率改善之研究

如圖1所示，IC封裝中黏晶（die bond）製程所產生的應. 力殘留問題，除會造成MEMS三軸加速器平面及翹曲形變外，也是MEMS三軸加速. 器產生錯誤之靈敏度值與運算偏差值的主要 ...

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