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IC 半导体封装测试流程

6．引线键合(Wire Bonding)：. 图-8 是用金线将引线框架的引脚和芯片的焊盘连接起来以后的示意，上图是. 截面图，下图俯视图。 有关引线键合部份的工艺介绍，请参见4.3。

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