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半導體封裝業作業管理機能之精煉—個案研究

(5) 生產線上,任何影響排程之異常情形,必須隨時回傳,並做適當. 之調整。 3.6 製造流程機能. 半導體封裝之製造流程如下圖2所示。Billaut & Roubellat (1996)指.

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