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新型白光LED 免封裝晶片技術New Package Free Technology ...

將單一顆Flip-chip 直接以手動焊鍚. 焊接於1 cm × 1 cm的鋁基板上即可進行白光封裝體量. 測[7, 8]。實驗步驟流程圖示於附錄之圖A-2，一般傳. 統封裝流程亦列於附錄中，如圖 ...

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