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而IC 則為電子產品的關鍵零組件，由於IC 產業具有資本

IC 封裝主流的塑膠封裝，依晶粒承載材料之不同，可分為導線架(Lead frame)封裝及基板(Substrate)封裝二種型式。導線架型式及基板型式封. 裝製程方塊流程如圖2.4 及2.5，二 ...

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