你即將離開本站

並前往https://www.eettaiwan.com/20210805nt61-advanced-packaging/

先進封裝：八仙過海各顯神通

並非每個邏輯功能(IP)都需要相同的製程節點。所以透過小晶片(Chiplet)的形式，利用IP模組化方法設計新SiP，實現異質整合，會比SoC更有優勢 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝流程圖」的人也找了：

  1. 封裝製程ppt
    2.
  2. 封裝製程bumping
    3.
  3. ic封裝介紹
    4.
  4. 封裝是什麼
    5.
  5. ic封裝測試公司
    6.
  6. 半導體封裝
    7.
  7. 封裝技術
    8.
  8. 半導體封裝技術
    9.