以本文的快速封裝實. 驗室為例,透過在鋁垫上長出金球,再焊. 接到基板上,達到晶片上只有鋁些也可以. 進行打線(Wire Bond,W/B)封裝驗證或. 覆晶封裝驗證(圖8)。 從傳統錫凸塊 ...
確定! 回上一頁