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西門子攜手矽品為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程

西門子數位化工業軟體近日與封測廠矽品精密合作，針對矽品扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行I...

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