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封測是什麼？封測概念股可以投資？封裝測試流程介紹！

封裝 過程：將IC晶片封裝到外殼中，傳統上有兩種方式，透過銲接方式或是粘合方式。銲接方式是將晶片的引腳與外殼的引腳用金屬焊料連接起來，粘合方式是將 ...

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