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05299_IC封裝製程與CAE應甲

打線接合(如圖2.4所示)係以超音波接合、熱壓接合與熱超音波接合等三種方法，將細金屬線打在IC晶片與導線架或封裝基板的接墊(Pad)上而形成電路聯接，打線完成後的焊線外觀則 ...

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