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COP封裝 - 頎邦

由於柔性OLED之面板基板可撓的特性，驅動IC接合於可撓式基板後，可將驅動IC彎折到面板背面，因此可有效縮減邊框尺寸，並提高可視區占比。如下圖所示。 且由於是硬質的IC ...

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