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扇出型面板級封裝技術

時至今日，半導體製程越來越先進，當前段製程下探7奈米，甚至2奈米，後段載板的配線精密度也需要跟著提升。 異質整合，晶片功能再上一層樓. 因此業界研發出相稱的IC封裝 ...

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