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電子封裝材料 - MBA智库百科

層間介質分為有機(聚合物)和無機(SiO2、Si3N4和玻璃)2種，起著保護電路、隔離絕緣和防止信號失真等作用。環氧樹脂系密封材料目前占整個電子密封材料的90％ ...

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