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漢高推出針對先進倒裝晶片應用的半導體底部填充膠

台北訊，2022年9月13日】漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充 ... 封裝評估，其產品是一種以環氧樹脂（epoxy）為基礎的底部填充材料， ...

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