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成果報告資料顯示 - 工程科技推展中心

中文摘要, 環氧樹脂(epoxy molding compound, EMC)普遍使用在電子封裝產品中， ... EMC-Cu 與EMC-Si 雙層板材料的翹曲實驗與模擬結果顯示：高模溫會導致較大的翹曲量，

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