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高分子封裝材料介紹丨半導體行業 - 每日頭條

目前採用的半導體塑封材料絕大多數是鄰甲酚酚醛環氧樹脂。隨著集成電路的線寬越來越小，集成度越來越高，對塑料封裝材料的性能要求也越來越 ...

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