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封裝材料環氧樹脂
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住友電木將在中國新建半導體封裝材料工廠 - 日經中文網
9月28日,住友電木(Sumitomo Bakelite)發佈消息稱,將在中國新建工廠,生産保護半導體晶片的封裝材料用環氧樹脂。包括土地和廠房等總投資66億日元,在 ...
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