你即將離開本站

並前往https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202108221511613184_1.pdf?1630178372000.pdf

电子树脂系列二：百亿市场规模的覆铜板基材环氧树脂

特种环氧树脂在电子电气领域主要用作覆铜板基材和电子封装材料，具体分析. 来看：. （1）覆铜板基材：覆铜板（CCL）是制作印刷电路板（PCB）的主要 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝材料環氧樹脂」的人也找了：

  1. 封裝材料介紹
    2.
  2. 液態封裝材料
    3.
  3. epoxy molding compound成分
    4.
  4. 半導體封裝材料
    5.
  5. molding compound封裝
    6.
  6. 固態模封材料
    7.
  7. molding compound材料
    8.
  8. 半導體封裝膠
    9.