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封裝材料環氧樹脂
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看好半導體封裝材料市場台灣住友培科投資8億高雄擴廠
經發局長廖泰翔指出,住友培科是全球排名第一的半導體封裝材料廠商,所生產的半導體封裝用環氧樹脂成型材料「SUMIKON®EME」,在全球市佔達4成、台灣超過6成5,是台灣 ...
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