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封裝材料環氧樹脂
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化學材料 - 致磊
半導體材料應用領域. 半導體封裝製程中直接材料代理銷售,如DAF/DAP/EMC等. ... 與一般熱塑型樹脂不同,熱固型環氧樹脂具有高反射率極低衰退率等特性.
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