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耐黄变环氧树脂的制备与性能研究

LED 封装材料主要有环氧树脂、有机硅等树脂。其中有机硅材料具有优异的特性，如耐热、不黄变. 等特点，但存在耐湿性差、机械性能欠佳等缺点；环氧树脂 ...

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