LED封裝材料氫化環氧樹脂開發. 在價値鏈技術缺口: 1. 必須整合上中下游技術及市場需求. 2. 氫化環氧樹脂純度提升. 3. 樹脂/硬化劑最佳配方設計. 4. 材料及成品物性測試 ...
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